這里的分類指的不是品牌而是技術(shù)手段，2008年以前的U盤都是用的普通芯片，這種芯片要配合PCB電路板，主控，IC，晶振等元器件才能構(gòu)成一個(gè)可以使用的U盤，普通芯片的品牌就像上面說的主要有三星，現(xiàn)代，鎂光，英特爾，東芝。

　　而2008年中開始出現(xiàn)了模塊芯片也叫黑膠體芯片或UDP芯片，這種芯片是不用再配PCBA，直接裝上外殼就構(gòu)成成品了，這種芯片具有防水防震的優(yōu)點(diǎn)，讀寫一般也比普通芯片快一些。

　　這種芯片發(fā)展到2009年，也出現(xiàn)了可以升級(jí)的假容量芯片，如果有的廠家報(bào)價(jià)特別低的須慎防用假容量芯片來做。一般而言模塊芯片價(jià)格比普通芯片要貴3到5元，不過由于普通芯片還要加PCBA電路板，所以算下來在成品上兩種U盤的成本是差不多的。

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