芯片采用領(lǐng)先的UDP技術(shù)封裝合成，可對優(yōu)盤進(jìn)行加密，確保數(shù)據(jù)安全
芯片采用領(lǐng)先的UDP技術(shù)封裝合成，可對優(yōu)盤進(jìn)行加密，確保數(shù)據(jù)安全相關(guān)標(biāo)簽：超薄U盤
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